2025년 2월 19일부터 21일까지 서울 COEX에서 개최된 Semicon Korea 2025에 직접 참관하며, 반도체 산업의 최신 동향과 기술을 심도 있게 체험할 수 있는 소중한 기회를 가졌습니다. 행사 기간 동안 인근 호텔에 숙박하며 전시장을 둘러보았고, 다양한 반도체 장비와 신기술에 대한 설명을 들으며 산업 전반에 대한 이해를 넓혔습니다.

특히 AMD와 삼성전자의 기조연설은 매우 인상 깊었습니다. 삼성전자의 송재혁 사장(CTO)은 “Semiconductor Innovation for a Better Life”라는 주제로, DRAM, NAND Flash, 로직 및 패키지 기술 등 반도체 전반에 걸친 혁신과 미래 전략을 공유하였습니다. 또한 AMD의 Bill En 부사장은 “Demand for Power Efficiency in the Age of AI”라는 주제로, AI 시대의 전력 효율성 확보를 위한 파운드리 기술과 설계 최적화 전략에 대해 발표하였습니다. 이러한 기조연설을 통해 반도체 산업이 AI, 전력 효율성, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 분야에서 어떻게 발전하고 있는지에 대한 통찰을 얻을 수 있었습니다. Synopsys의 Ravi Subramanian 박사와 Applied Materials의 Prabu Raja 박사의 발표 역시, 반도체 설계 및 제조 공정의 혁신과 협업의 중요성을 강조하며 매우 인상 깊었습니다.

설비 및 근무자 안전을 위한 UWB 시스템


데이터 자동 백업 솔루션


웨이퍼 운반 장비

전시장을 둘러보며 단순히 반도체 장비와 기술뿐만 아니라, 설비를 안정적으로 운용하기 위한 백업 전원 시스템, 클린룸 제어 기술, 그리고 정전 시를 대비한 고신뢰 전력관리 장비 등 다양한 설비 안정화 기술에 대한 설명을 직접 들을 수 있었고, 이를 통해 생산성과 수율 유지에 있어 인프라 기술의 중요성을 체감할 수 있었습니다. 또한, 데이터 손실을 방지하기 위한 복구 솔루션 및 데이터 무결성 보호를 위한 저장장치의 설계 및 운영 방식에 대해서도 이해할 수 있는 기회가 있었으며, 이러한 시스템들이 실제 공정 환경에서 어떻게 적용되는지에 대한 설명을 들으며 전체 반도체 산업 생태계의 폭넓은 기술 연계를 이해할 수 있었습니다.

행사 종료 후에는 함께 참관한 지인 및 관련 분야 종사자들과 세미콘 코리아에서 접한 내용에 대해 토론하는 시간을 가졌습니다. 우리는 특히 다음과 같은 주제에 대해 활발히 논의했습니다
AI 가속기 시장에서 파운드리의 역할 변화: AMD 발표 내용을 중심으로, 전력 효율성과 연산 효율성을 동시에 달성하는 기술 전략이 어떻게 현실화되고 있는지를 주제로 토론했습니다.
삼성의 패키징 전략과 경쟁사 대비 차별점: 고대역폭 메모리(HBM), Fan-Out 방식의 패키징, 그리고 TSV 기반의 수직적 통합 구조에 대해 의견을 나누며, 장기적인 기술 우위를 점할 수 있는 요소가 무엇인지 고민했습니다.
공급망 안정성과 소재 자립 문제: 전시 부스에서 확인한 장비 및 소재 기업들의 기술 수준과 국산화 진척도를 바탕으로, 앞으로의 소재/부품 자립 전략에 대한 생각을 공유했습니다.

이러한 토론을 통해 단순히 기술 발표를 수동적으로 수용하는 데 그치지 않고, 산업의 흐름과 전략을 주체적으로 해석하려는 사고력이 중요하다는 점을 체감했습니다. 기술 그 자체보다 그것이 어디로 향하고 있으며, 어떤 구조적 변화 속에서 등장하는지에 대한 통찰이 필요하다는 점에서, 이번 참관은 제게 매우 실질적인 학습 경험이 되었습니다.

앞으로도 이러한 기회를 적극적으로 활용하여 반도체 산업의 최신 트렌드와 기술 변화를 지속적으로 추적하고, 이에 기반한 분석적 사고력과 실용적 접근 방법을 향상시켜, 산업 내 핵심적인 기술 혁신과 문제 해결에 기여할 수 있도록 계속해서 성장할 것입니다.